창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336S1E1R7CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336S1E1R7CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336S1E1R7CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336S1E, GRM0336S1E1R7CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | FG18C0G1H180JNT06 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H180JNT06.pdf | |
![]() | DE1B3KX151KA4BN01F | 150pF 250V 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE1B3KX151KA4BN01F.pdf | |
![]() | 0675002.MXEP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC AXIAL | 0675002.MXEP.pdf | |
![]() | ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LY-E-T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | HBA22MFZRE | RES 22M OHM 0.8W 1% RADIAL | HBA22MFZRE.pdf | |
![]() | UPC2371GH | UPC2371GH NEC QFP | UPC2371GH.pdf | |
![]() | VP1781 | VP1781 TI SOP-8 | VP1781.pdf | |
![]() | T1133S | T1133S MORNSUN SIP | T1133S.pdf | |
![]() | LQP0603T3N0B00T1M2-01 | LQP0603T3N0B00T1M2-01 MURATA SMD | LQP0603T3N0B00T1M2-01.pdf | |
![]() | SAB82C250 | SAB82C250 SIEMENS PLCC68 | SAB82C250.pdf | |
![]() | LA325 | LA325 SANYO ZIP | LA325.pdf |