창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0675002.MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 675 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 675 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 6.7 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.154" Dia x 0.433" L(3.90mm x 11.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0405옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0675002.MXEP | |
| 관련 링크 | 0675002, 0675002.MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J237RBTG | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J237RBTG.pdf | |
![]() | ADS-50BLFD211 | ADS-50BLFD211 ORIGINAL NA | ADS-50BLFD211.pdf | |
![]() | H-7EMAN0001 | H-7EMAN0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | H-7EMAN0001.pdf | |
![]() | 50V1000UF 13*25 | 50V1000UF 13*25 QIFA SMD or Through Hole | 50V1000UF 13*25.pdf | |
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![]() | CL10C030BBNC | CL10C030BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C030BBNC.pdf | |
![]() | 1-1102271-1 | 1-1102271-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1102271-1.pdf | |
![]() | ETR-UMG3NXXXSX | ETR-UMG3NXXXSX ORIGINAL SMD or Through Hole | ETR-UMG3NXXXSX.pdf | |
![]() | T494X687M004AH | T494X687M004AH KEMET NA | T494X687M004AH.pdf | |
![]() | MAX6704ZKA-T | MAX6704ZKA-T MAX SMD or Through Hole | MAX6704ZKA-T.pdf | |
![]() | PCLS2016-2R7 | PCLS2016-2R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCLS2016-2R7.pdf | |
![]() | TLX558K | TLX558K SONY DIP | TLX558K.pdf |