창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C2A7R3CA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C2A7R3CA01J | |
| 관련 링크 | GRM0335C2A, GRM0335C2A7R3CA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330JXXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXXAP.pdf | |
![]() | IMC1008ER2R2J | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.35 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | IMC1008ER2R2J.pdf | |
![]() | 733W0345 | 733W0345 MOT DIP8 | 733W0345.pdf | |
![]() | U20GL2C53A | U20GL2C53A TOSHIBA SC-97 | U20GL2C53A.pdf | |
![]() | 3324J-1-103D | 3324J-1-103D Bourns SMT | 3324J-1-103D.pdf | |
![]() | S03B2150N2.RFP20-50 | S03B2150N2.RFP20-50 FSL SMD or Through Hole | S03B2150N2.RFP20-50.pdf | |
![]() | HSP45102PE | HSP45102PE INTERSIL DIP | HSP45102PE.pdf | |
![]() | M3777M7H-700GP | M3777M7H-700GP LCX SMD or Through Hole | M3777M7H-700GP.pdf | |
![]() | 3266Y-1-205LF | 3266Y-1-205LF BOURNS DIP | 3266Y-1-205LF.pdf | |
![]() | MIC2287CBD5 TR | MIC2287CBD5 TR MIC SOT23-5 | MIC2287CBD5 TR.pdf | |
![]() | RM4136N | RM4136N RAYTHEON DIP 14 | RM4136N.pdf | |
![]() | JB15HFP | JB15HFP NKK SMD or Through Hole | JB15HFP.pdf |