창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330JXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330JXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330JXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-3921-W-T1 | RES SMD 3.92K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-3921-W-T1.pdf | |
![]() | AF164-FR-071K47L | RES ARRAY 4 RES 1.47K OHM 1206 | AF164-FR-071K47L.pdf | |
![]() | IRFR8721 | IRFR8721 IR SMD or Through Hole | IRFR8721.pdf | |
![]() | 88i5510-BCI1 | 88i5510-BCI1 MVIDIA BGA | 88i5510-BCI1.pdf | |
![]() | SA14ARLG | SA14ARLG ON DO-15 | SA14ARLG.pdf | |
![]() | ACDQ24LTEB750K501M | ACDQ24LTEB750K501M KOA SMD or Through Hole | ACDQ24LTEB750K501M.pdf | |
![]() | SLA580EBT3FXT | SLA580EBT3FXT ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA580EBT3FXT.pdf | |
![]() | 148-04J12 | 148-04J12 COILCRAFTINC ORIGINAL | 148-04J12.pdf | |
![]() | AN3811K-NK | AN3811K-NK ORIGINAL ZIP | AN3811K-NK.pdf | |
![]() | UPC1244G | UPC1244G NEC SOP | UPC1244G.pdf | |
![]() | TIL911C | TIL911C TI DIPSOP4 | TIL911C.pdf | |
![]() | QME48T40018-NGB0 | QME48T40018-NGB0 Power-Oneinc SMD or Through Hole | QME48T40018-NGB0.pdf |