창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H910GD01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM0335C1H910GD01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1H910GD01B | |
관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H910GD01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RC1210FR-07523RL | RES SMD 523 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07523RL.pdf | ||
CRCW25126K34FKEG | RES SMD 6.34K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25126K34FKEG.pdf | ||
EXB-34V164JV | RES ARRAY 2 RES 160K OHM 0606 | EXB-34V164JV.pdf | ||
CAT16-68R0F4LF | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 1206 | CAT16-68R0F4LF.pdf | ||
ROX1SF47R | RES 47 OHM 1W 1% AXIAL | ROX1SF47R.pdf | ||
MC7447AHC1000NB | MC7447AHC1000NB MOT BGA | MC7447AHC1000NB.pdf | ||
S6B33D1X01-BOFK | S6B33D1X01-BOFK SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33D1X01-BOFK.pdf | ||
SN74HC534N | SN74HC534N TI DIP | SN74HC534N.pdf | ||
HM00-95908 | HM00-95908 BI SMD or Through Hole | HM00-95908.pdf | ||
ES2D7001 | ES2D7001 gs SMD or Through Hole | ES2D7001.pdf | ||
LM317T/ST | LM317T/ST ST TO-220 | LM317T/ST.pdf | ||
BUL38D,BUL3 | BUL38D,BUL3 ST/ SMD or Through Hole | BUL38D,BUL3.pdf |