창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA10325_ROCKET-O | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA10325_ROCKET-O | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA10325_ROCKET-O | |
관련 링크 | CA10325_R, CA10325_ROCKET-O 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F480X2AAT | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2AAT.pdf | |
![]() | P5C032-35 | P5C032-35 INTEL DIP20 | P5C032-35.pdf | |
![]() | 1N5817 52 | 1N5817 52 MIC DO-41 | 1N5817 52.pdf | |
![]() | N61963.00 | N61963.00 ORIGINAL BGA | N61963.00.pdf | |
![]() | TA58M12F | TA58M12F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58M12F.pdf | |
![]() | 50USC6800M30X25 | 50USC6800M30X25 RUBYCON DIP | 50USC6800M30X25.pdf | |
![]() | LTG6SP-CBEB-25 | LTG6SP-CBEB-25 OOS SMD or Through Hole | LTG6SP-CBEB-25.pdf | |
![]() | NJM5532L-#ZZZB. | NJM5532L-#ZZZB. JRC ZIP8 | NJM5532L-#ZZZB..pdf | |
![]() | SIM6814M | SIM6814M SANKEN SIM | SIM6814M.pdf | |
![]() | BQ2092SN. | BQ2092SN. TI/BB SOIC-16 | BQ2092SN..pdf | |
![]() | TY-503IRC | TY-503IRC TY SMD or Through Hole | TY-503IRC.pdf | |
![]() | EASG500ELL331MJ16S | EASG500ELL331MJ16S Chemi-con na | EASG500ELL331MJ16S.pdf |