창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H2R2BD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM0335C1H2R2BD01D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H2R2BD01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H2R2BD01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27122AKR | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122AKR.pdf | |
![]() | CRCW060323K7FKEB | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060323K7FKEB.pdf | |
![]() | CMF5533K200FKEK | RES 33.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533K200FKEK.pdf | |
![]() | CMF601M2000BHBF | RES 1.2M OHM 1W .1% AXIAL | CMF601M2000BHBF.pdf | |
![]() | TMP88CP38N-3312 | TMP88CP38N-3312 TOS DIP42 | TMP88CP38N-3312.pdf | |
![]() | 216-0729057 | 216-0729057 ATI BGA | 216-0729057.pdf | |
![]() | RD174D | RD174D N/A SOP7.2 | RD174D.pdf | |
![]() | N10P-GE-A1 | N10P-GE-A1 NVIDIA BGA | N10P-GE-A1.pdf | |
![]() | SMI-453232-3R3K | SMI-453232-3R3K MAGLAYERS SMD or Through Hole | SMI-453232-3R3K.pdf | |
![]() | IRF7319PBF-IR | IRF7319PBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF7319PBF-IR.pdf | |
![]() | AD7809-BST | AD7809-BST AD QFP | AD7809-BST.pdf | |
![]() | MAX1490AEOG | MAX1490AEOG MAXIM DIP | MAX1490AEOG.pdf |