창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMI-453232-3R3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMI-453232-3R3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMI-453232-3R3K | |
| 관련 링크 | SMI-45323, SMI-453232-3R3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YA100KAT2A | 10pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA100KAT2A.pdf | |
![]() | RCP0505W1K30JWB | RES SMD 1.3K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K30JWB.pdf | |
![]() | LPO-35V123MS45F1 | LPO-35V123MS45F1 ELNA DIP | LPO-35V123MS45F1.pdf | |
![]() | EETEE2E591JJ | EETEE2E591JJ PANASONIC DIP | EETEE2E591JJ.pdf | |
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![]() | D17051CU | D17051CU NEC DIP | D17051CU.pdf | |
![]() | W256NOL8FW01 | W256NOL8FW01 ORIGINAL BGA | W256NOL8FW01.pdf | |
![]() | MB44C005ABGL-ES-ERE1 | MB44C005ABGL-ES-ERE1 FUJI QFN | MB44C005ABGL-ES-ERE1.pdf | |
![]() | ECKN3F222KB | ECKN3F222KB ORIGINAL SMD or Through Hole | ECKN3F222KB.pdf | |
![]() | RJK1055DPB-WS#J5 | RJK1055DPB-WS#J5 RENESAS SMD or Through Hole | RJK1055DPB-WS#J5.pdf | |
![]() | RCR07G300JS | RCR07G300JS AllenBradl SMD or Through Hole | RCR07G300JS.pdf | |
![]() | MIC4469YN | MIC4469YN micrel SMD or Through Hole | MIC4469YN.pdf |