창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GR89 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GR89 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GR89 | |
관련 링크 | GR, GR89 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D475K050E0900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475K050E0900.pdf | ||
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![]() | CGS702T400X5R | CGS702T400X5R CDE DIP | CGS702T400X5R.pdf | |
![]() | RR1005L49R9FT | RR1005L49R9FT SUPEROHM SMD or Through Hole | RR1005L49R9FT.pdf | |
![]() | 44RF-JMCS-G-1B-TF(N) | 44RF-JMCS-G-1B-TF(N) JST SMD or Through Hole | 44RF-JMCS-G-1B-TF(N).pdf | |
![]() | 73C | 73C ST SOP-14 | 73C.pdf | |
![]() | W25Q128BVCIP | W25Q128BVCIP Winbond SOICWSON | W25Q128BVCIP.pdf | |
![]() | 215RPA4KA22HK ATI200 RS480 | 215RPA4KA22HK ATI200 RS480 ORIGINAL BGA | 215RPA4KA22HK ATI200 RS480.pdf |