창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP51,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP50(51,52) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.3V @ 500µA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6964-2 933986340115 BSP51 T/R BSP51 T/R-ND BSP51,115-ND BSP51115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP51,115 | |
| 관련 링크 | BSP51, BSP51,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55258R00BHR6 | RES 258 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55258R00BHR6.pdf | |
![]() | 502N1-2C-S-3V | 502N1-2C-S-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 502N1-2C-S-3V.pdf | |
![]() | C3225X7R1E335KT000N | C3225X7R1E335KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1E335KT000N.pdf | |
![]() | ST6367B1/BBU | ST6367B1/BBU ST DIP | ST6367B1/BBU.pdf | |
![]() | LTC2053CMS8/I/H | LTC2053CMS8/I/H LINEAR MSOP8 | LTC2053CMS8/I/H.pdf | |
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![]() | 50011051 | 50011051 GT SOP8 | 50011051.pdf | |
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![]() | DF17(2.0)-30DP-0.5V | DF17(2.0)-30DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17(2.0)-30DP-0.5V.pdf | |
![]() | PIC16F72-I-SP | PIC16F72-I-SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F72-I-SP.pdf | |
![]() | 2SC2714-Y/T5L.F | 2SC2714-Y/T5L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2714-Y/T5L.F.pdf | |
![]() | LTC1197LCMS8. | LTC1197LCMS8. LT MSOP | LTC1197LCMS8..pdf |