창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPA1603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPA1603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPA1603 | |
| 관련 링크 | GPA1, GPA1603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH250VSN562MP25T | 5600µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH250VSN562MP25T.pdf | |
![]() | CL21B225KAFNFNE | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B225KAFNFNE.pdf | |
![]() | CM309A53.125MABJT | 53.125MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A53.125MABJT.pdf | |
| TQ2SS-L-3V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L-3V.pdf | ||
![]() | 75176IBM | 75176IBM N/A SOP | 75176IBM.pdf | |
![]() | RR1220P-1072-B-M-T | RR1220P-1072-B-M-T SUSUMU SMD or Through Hole | RR1220P-1072-B-M-T.pdf | |
![]() | va100026D400DL | va100026D400DL AVX//docs-europeelectrocomponentscom/w ebdocs 02e6 0900766b | va100026D400DL.pdf | |
![]() | B532-2 | B532-2 CRYDOM MODULE | B532-2.pdf | |
![]() | MAX1874ETE+T. | MAX1874ETE+T. MAXIM QFN | MAX1874ETE+T..pdf | |
![]() | 62324 | 62324 ORIGINAL SOP8 | 62324.pdf | |
![]() | ATWEBDVK-02VOIP | ATWEBDVK-02VOIP Atmel SMD or Through Hole | ATWEBDVK-02VOIP.pdf | |
![]() | LF153CH | LF153CH NS CAN8 | LF153CH.pdf |