창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPA060A060MN-FD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GPA060A060MN-FD | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Global Power Technologies Group | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 120A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 180A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.3V @ 15V, 60A | |
| 전력 - 최대 | 347W | |
| 스위칭 에너지 | 2.66mJ(켜기), 1.53mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 225nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 45ns/150ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 60A, 10 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 140ns | |
| 패키지/케이스 | TO-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1560-1226-1 1560-1226-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GPA060A060MN-FD | |
| 관련 링크 | GPA060A06, GPA060A060MN-FD 데이터 시트, Global Power Technologies Group 에이전트 유통 | |
|  | E74D250LPN233MA80N | CAP ALUM 23000UF 25V SCREW | E74D250LPN233MA80N.pdf | |
|  | CBR08C200J5GAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C200J5GAC.pdf | |
|  | CMF701R0000FLBF | RES 1 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701R0000FLBF.pdf | |
|  | 1R0260 | 1R0260 ANAREN SMD or Through Hole | 1R0260.pdf | |
|  | TCCABLSANF-10M | TCCABLSANF-10M TAITIEN VCTCXO | TCCABLSANF-10M.pdf | |
|  | BD3809FS | BD3809FS ROHM SSOP-32 | BD3809FS.pdf | |
|  | TMP87CK38N-3675 | TMP87CK38N-3675 N/A SMD or Through Hole | TMP87CK38N-3675.pdf | |
|  | C4520C0G3F101KT000A | C4520C0G3F101KT000A TDK SMD or Through Hole | C4520C0G3F101KT000A.pdf | |
|  | LSB0587 | LSB0587 ORIGINAL DIP-8 | LSB0587.pdf | |
|  | H49157-L530 | H49157-L530 H sop8 | H49157-L530.pdf | |
|  | C0603Y5V153Z | C0603Y5V153Z -NF SMD or Through Hole | C0603Y5V153Z.pdf | |
|  | CLK-709S | CLK-709S synergymwave SMD or Through Hole | CLK-709S.pdf |