창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3809FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3809FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3809FS | |
| 관련 링크 | BD38, BD3809FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAL45TB5R6K | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 89 mOhm Max Axial | CAL45TB5R6K.pdf | |
![]() | TNPU06033K65BZEN00 | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06033K65BZEN00.pdf | |
![]() | Y092620R0000T9L | RES 20 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y092620R0000T9L.pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCBO. | K9HBG08U1M-PCBO. HY/K TSOP | K9HBG08U1M-PCBO..pdf | |
![]() | JC-C0805SYC | JC-C0805SYC KINGLIGHT SMD or Through Hole | JC-C0805SYC.pdf | |
![]() | LTM9001IV-BA | LTM9001IV-BA LT SMD or Through Hole | LTM9001IV-BA.pdf | |
![]() | UBA2070P/N1 | UBA2070P/N1 PHILIPS DIP-16 | UBA2070P/N1.pdf | |
![]() | 2-1416010-7 | 2-1416010-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1416010-7.pdf | |
![]() | ST2-DC1.5V-F | ST2-DC1.5V-F ORIGINAL SMD or Through Hole | ST2-DC1.5V-F.pdf | |
![]() | M82-SCE 216-0707011(A11) | M82-SCE 216-0707011(A11) AMD BGA | M82-SCE 216-0707011(A11).pdf | |
![]() | CS201212-180K | CS201212-180K BOURNS SMD | CS201212-180K.pdf | |
![]() | 74LV540APWR | 74LV540APWR TI TSSOP | 74LV540APWR.pdf |