창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP2S09B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP2S09B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP2S09B | |
| 관련 링크 | GP2S, GP2S09B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215061152E3 | 1500µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | MAL215061152E3.pdf | |
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![]() | SQCAEM1R6BATME | 1.6pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM1R6BATME.pdf | |
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![]() | AT25F1024AN-10SU-2 | AT25F1024AN-10SU-2 AT SOP8 | AT25F1024AN-10SU-2.pdf | |
![]() | PLS159AT | PLS159AT PHI DIP-20 | PLS159AT.pdf | |
![]() | DF3A6.8 | DF3A6.8 Toshiba NA | DF3A6.8.pdf | |
![]() | LM45 | LM45 TI SMD or Through Hole | LM45.pdf | |
![]() | IDT6116S35P | IDT6116S35P IDT DIP24 | IDT6116S35P.pdf | |
![]() | TS80C186EC25 | TS80C186EC25 INTEL QFP | TS80C186EC25.pdf | |
![]() | UA7906CV | UA7906CV tsl SMD or Through Hole | UA7906CV.pdf | |
![]() | MAX307EWI | MAX307EWI MAXIM SOP | MAX307EWI.pdf |