창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC812ZP50B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC812ZP50B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC812ZP50B | |
관련 링크 | XPC812, XPC812ZP50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LLA315R70J105MA14L | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LLA315R70J105MA14L.pdf | |
![]() | NRG4026T100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 85 mOhm Nonstandard | NRG4026T100M.pdf | |
![]() | RCP0603B22R0JEB | RES SMD 22 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B22R0JEB.pdf | |
![]() | TC59S6416BFTL-10 | TC59S6416BFTL-10 TOSHIBA SOP | TC59S6416BFTL-10.pdf | |
![]() | DS1100U-50 | DS1100U-50 MAX Call | DS1100U-50.pdf | |
![]() | 550C962T350DN2D | 550C962T350DN2D CDE DIP | 550C962T350DN2D.pdf | |
![]() | EU80573KJ0806M | EU80573KJ0806M INTEL SMD or Through Hole | EU80573KJ0806M.pdf | |
![]() | 0077350A7 | 0077350A7 Magnetics SMD or Through Hole | 0077350A7.pdf | |
![]() | BLA3216B102SD4T1-CT | BLA3216B102SD4T1-CT MUP SMD or Through Hole | BLA3216B102SD4T1-CT.pdf | |
![]() | 335NO-220AH-18 | 335NO-220AH-18 MDI SMD or Through Hole | 335NO-220AH-18.pdf | |
![]() | TLYF1060(T18) | TLYF1060(T18) TOSHTBA LED | TLYF1060(T18).pdf | |
![]() | NMC-H0805X7R103K200TRPF | NMC-H0805X7R103K200TRPF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC-H0805X7R103K200TRPF.pdf |