창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1UM282XK0F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GP1UM26-28XK/28YK Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2866 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 광 센서 - 사진 감지기 - 원격 수신기 | |
| 제조업체 | Sharp Microelectronics | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 감지 거리 | 10.5m | |
| B.P.F. 중심 주파수 | 36.7kHz | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 500µA | |
| 방향 | 상면도 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C(TA) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 425-2025 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GP1UM282XK0F | |
| 관련 링크 | GP1UM28, GP1UM282XK0F 데이터 시트, Sharp Microelectronics 에이전트 유통 | |
| UPW0J123MHD | 12000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW0J123MHD.pdf | ||
![]() | GRM2165C1H271GA01D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H271GA01D.pdf | |
![]() | RN73C2A6K65BTDF | RES SMD 6.65KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A6K65BTDF.pdf | |
![]() | CMF7015R000JKEB | RES 15 OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF7015R000JKEB.pdf | |
![]() | CND0215A | IRDA MODULE 115.2KBPS 8 PIN SMD | CND0215A.pdf | |
![]() | MH4516-750Y | MH4516-750Y BOURNS SMD or Through Hole | MH4516-750Y.pdf | |
![]() | XC3164A-1PCG84I | XC3164A-1PCG84I XILINX PLCC84 | XC3164A-1PCG84I.pdf | |
![]() | UPD79F7020GB-8ET-A | UPD79F7020GB-8ET-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD79F7020GB-8ET-A.pdf | |
![]() | BCM1250B2K650-P22 | BCM1250B2K650-P22 BROADCOM BGA42.5 42.5 | BCM1250B2K650-P22.pdf | |
![]() | K9F1208UOC-PCBO. | K9F1208UOC-PCBO. SAMG TSOP | K9F1208UOC-PCBO..pdf | |
![]() | M1F60 / B6 | M1F60 / B6 SHINDEGEN SMD or Through Hole | M1F60 / B6.pdf |