창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GOB3D3C-II | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GOB3D3C-II | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GOB3D3C-II | |
관련 링크 | GOB3D3, GOB3D3C-II 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UMK105CG271JV-F | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG271JV-F.pdf | |
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![]() | 2-0027-3 | 2-0027-3 ORIGINAL CSOP | 2-0027-3.pdf | |
![]() | PCM1748KE12K | PCM1748KE12K TI SOIC | PCM1748KE12K.pdf | |
![]() | UPC277G2(21)-E2 | UPC277G2(21)-E2 NEC SOP | UPC277G2(21)-E2.pdf | |
![]() | 5437/BDAJC | 5437/BDAJC TI CFP | 5437/BDAJC.pdf | |
![]() | LHS10310014 | LHS10310014 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHS10310014.pdf | |
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