창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GO6400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GO6400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GO6400 | |
관련 링크 | GO6, GO6400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385312085JFM2B0 | 0.012µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385312085JFM2B0.pdf | |
![]() | B82432T1222K | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 150 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | B82432T1222K.pdf | |
![]() | AT0805DRD07301KL | RES SMD 301K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07301KL.pdf | |
![]() | WS110P30SMC-B | WS110P30SMC-B WY SMC | WS110P30SMC-B.pdf | |
![]() | BM2576-3.3 | BM2576-3.3 BM SMD or Through Hole | BM2576-3.3.pdf | |
![]() | HAL503UA-A | HAL503UA-A MAXIM PROTEZPLASTICAXDS | HAL503UA-A.pdf | |
![]() | tda8551tn1.118 | tda8551tn1.118 nxp SMD or Through Hole | tda8551tn1.118.pdf | |
![]() | 2S0680B. | 2S0680B. SEC TO-3P-5L | 2S0680B..pdf | |
![]() | ETL9421N-1ZCH | ETL9421N-1ZCH ST DIP24 | ETL9421N-1ZCH.pdf | |
![]() | SAGEM-HILO3G-DEV-KIT | SAGEM-HILO3G-DEV-KIT SagemCommunicatio SMD or Through Hole | SAGEM-HILO3G-DEV-KIT.pdf | |
![]() | MU91-2001 | MU91-2001 STANLEY ROHS | MU91-2001.pdf | |
![]() | CL6000-BGA | CL6000-BGA CORE SMD or Through Hole | CL6000-BGA.pdf |