창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17103101013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1710_300V_Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | F1710 Series21/Feb/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1710 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 17103101013 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17103101013 | |
| 관련 링크 | F171031, F17103101013 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AIUR-02H-181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 300 mOhm Max Radial | AIUR-02H-181K.pdf | |
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![]() | SMG1 | SMG1 MA/COM SMD or Through Hole | SMG1.pdf | |
![]() | PCI1450GJG | PCI1450GJG TI BGA | PCI1450GJG.pdf | |
![]() | CMP01CZ | CMP01CZ ORIGINAL DIP | CMP01CZ .pdf | |
![]() | S-8244AAAFN | S-8244AAAFN S MSOP8 | S-8244AAAFN.pdf | |
![]() | 033/ | 033/ ROHM SOP8 | 033/.pdf | |
![]() | LLH-385V221MS26B | LLH-385V221MS26B ORIGINAL SMD or Through Hole | LLH-385V221MS26B.pdf | |
![]() | B82422-A3471-J100 | B82422-A3471-J100 EPCOS BUYIC | B82422-A3471-J100.pdf | |
![]() | HA1209NT | HA1209NT HIT DIP | HA1209NT.pdf | |
![]() | NRSZ681M10V10x12.5F | NRSZ681M10V10x12.5F NICCOMP DIP | NRSZ681M10V10x12.5F.pdf |