창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMJ107BB7473KAHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet GMJ107BB7473KAHT Spec Sheet | |
| 주요제품 | Soft Termination MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-4466-2 CE GMJ107BB7473KAHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GMJ107BB7473KAHT | |
| 관련 링크 | GMJ107BB7, GMJ107BB7473KAHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 020133GR004S51PR | 020133GR004S51PR SUYIN N A | 020133GR004S51PR.pdf | |
![]() | 0686-2J | 0686-2J FAIR DIP-8 | 0686-2J.pdf | |
![]() | AUR6602GJ-3 | AUR6602GJ-3 Aur SOT89-5 | AUR6602GJ-3.pdf | |
![]() | SSCHGG05006 | SSCHGG05006 SSC SMD or Through Hole | SSCHGG05006.pdf | |
![]() | AM186CC50KC | AM186CC50KC AMD SMD or Through Hole | AM186CC50KC.pdf | |
![]() | PARTNO.42-0239-01 | PARTNO.42-0239-01 GTECH SMD or Through Hole | PARTNO.42-0239-01.pdf | |
![]() | C1913 | C1913 MIT SIP13 | C1913.pdf | |
![]() | NEC659AGS | NEC659AGS ORIGINAL SOP24 | NEC659AGS.pdf | |
![]() | 200M/RS480M/216MPA4AKA22HK | 200M/RS480M/216MPA4AKA22HK ATI BGA | 200M/RS480M/216MPA4AKA22HK.pdf | |
![]() | UPD98409GN-LMU | UPD98409GN-LMU NEC QFP | UPD98409GN-LMU.pdf | |
![]() | TTC--103 | TTC--103 ORIGINAL DIP | TTC--103.pdf | |
![]() | EG-2002CA66.666700MHZ | EG-2002CA66.666700MHZ EPSON SMD-4 | EG-2002CA66.666700MHZ.pdf |