창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8371N3/1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8371N3/1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8371N3/1 | |
관련 링크 | TDA837, TDA8371N3/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12N60A4DS | 12N60A4DS FAIRCHILD TO263 | 12N60A4DS.pdf | |
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![]() | Y8116F | Y8116F TI TSSOP | Y8116F.pdf | |
![]() | TMP8803CPAWG4GJ2 | TMP8803CPAWG4GJ2 TOSH ZIP | TMP8803CPAWG4GJ2.pdf | |
![]() | M5M5255DFP-70LLTT4 | M5M5255DFP-70LLTT4 RENESAS SMD or Through Hole | M5M5255DFP-70LLTT4.pdf | |
![]() | MX29LV320CTXEI | MX29LV320CTXEI MX SMD or Through Hole | MX29LV320CTXEI.pdf | |
![]() | PEB2081-NV3.4 | PEB2081-NV3.4 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2081-NV3.4.pdf | |
![]() | TGS2600-B00/C00 | TGS2600-B00/C00 ORIGINAL SMD or Through Hole | TGS2600-B00/C00.pdf | |
![]() | BCM5914A2KQM-P12 | BCM5914A2KQM-P12 BROADCOM QFP | BCM5914A2KQM-P12.pdf | |
![]() | PC74HCT534T | PC74HCT534T Philips SMD or Through Hole | PC74HCT534T.pdf |