창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM82C765V-PL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM82C765V-PL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM82C765V-PL | |
관련 링크 | GM82C76, GM82C765V-PL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1618BE-23-33E-24.00000E | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT1618BE-23-33E-24.00000E.pdf | |
![]() | D816G | D816G HIT SMD or Through Hole | D816G.pdf | |
![]() | KSA3139F24.576MHZ | KSA3139F24.576MHZ NDK SMD or Through Hole | KSA3139F24.576MHZ.pdf | |
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![]() | R1141Q261D | R1141Q261D RICOH SMD or Through Hole | R1141Q261D.pdf | |
![]() | GD74LS374J | GD74LS374J GSS 20CDIP | GD74LS374J.pdf | |
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![]() | VI-AWW-CU/F2 | VI-AWW-CU/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-AWW-CU/F2.pdf | |
![]() | T7AF2XB | T7AF2XB TOS BGA | T7AF2XB.pdf | |
![]() | BMICR0-06(591) | BMICR0-06(591) NEC SSOP30 | BMICR0-06(591).pdf | |
![]() | BGY55 | BGY55 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY55.pdf |