창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM76C256CLFW70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM76C256CLFW70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM76C256CLFW70 | |
관련 링크 | GM76C256, GM76C256CLFW70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A23D20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23D20M00000.pdf | |
![]() | 753091102GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SRT | 753091102GPTR13.pdf | |
![]() | CB3JB4R30 | RES 4.3 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB4R30.pdf | |
![]() | TA31101P | TA31101P TOSHIBA DIP16 | TA31101P.pdf | |
![]() | DATIBAB | DATIBAB DATEL SOP-16 | DATIBAB.pdf | |
![]() | CL112J223 | CL112J223 CL SMD or Through Hole | CL112J223.pdf | |
![]() | TSG209 | TSG209 freescale QFP | TSG209.pdf | |
![]() | 215-0669075/215-0669075 D1 | 215-0669075/215-0669075 D1 ATI BGA | 215-0669075/215-0669075 D1.pdf | |
![]() | KDF18-40DP-04 | KDF18-40DP-04 HIROSE CONN | KDF18-40DP-04.pdf | |
![]() | TJA1041AT/VM518 | TJA1041AT/VM518 nxp SMD or Through Hole | TJA1041AT/VM518.pdf | |
![]() | RC0603JR-078R2 | RC0603JR-078R2 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0603JR-078R2.pdf | |
![]() | PC725C | PC725C SHARP DIP8 | PC725C.pdf |