창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C554SBBD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87C554SBBD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87C554SBBD | |
| 관련 링크 | P87C55, P87C554SBBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 45JR20 | RES 0.2 OHM 5W 5% AXIAL | 45JR20.pdf | |
![]() | 162-CMQ | 162-CMQ IR SMD or Through Hole | 162-CMQ.pdf | |
![]() | KIC7W04FK-RTK | KIC7W04FK-RTK KEC SMD or Through Hole | KIC7W04FK-RTK.pdf | |
![]() | CXD3098 | CXD3098 ORIGINAL QFP | CXD3098 .pdf | |
![]() | M5M82C55AJ-2 | M5M82C55AJ-2 MIT PLCC44 | M5M82C55AJ-2.pdf | |
![]() | 74HCT245BQ | 74HCT245BQ NXP QFN | 74HCT245BQ.pdf | |
![]() | 8867Y02 | 8867Y02 NEC QFP | 8867Y02.pdf | |
![]() | IBM25CPC700DB3A83 | IBM25CPC700DB3A83 IBM BGA | IBM25CPC700DB3A83.pdf | |
![]() | NMC0805Y5V105Z16TRPLP | NMC0805Y5V105Z16TRPLP NIC SMD or Through Hole | NMC0805Y5V105Z16TRPLP.pdf | |
![]() | PCF5212EL1/065/31 | PCF5212EL1/065/31 PHI BGA | PCF5212EL1/065/31.pdf | |
![]() | 225500111527 | 225500111527 YAGEO SMD | 225500111527.pdf | |
![]() | M848 | M848 HP SMD | M848.pdf |