창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM76512LLFW70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM76512LLFW70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM76512LLFW70 | |
관련 링크 | GM76512, GM76512LLFW70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTE-12.288MHZ-ZR-E-T3 | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-12.288MHZ-ZR-E-T3.pdf | ||
RCWE0612R330FKEA | RES SMD 0.33 OHM 1% 1W 0612 | RCWE0612R330FKEA.pdf | ||
GM71C1000J70 | GM71C1000J70 GOIDSTAR SOJ20 | GM71C1000J70.pdf | ||
R48CA | R48CA ON TO-223 | R48CA.pdf | ||
XC9116B02AMRN | XC9116B02AMRN TOREX SMD or Through Hole | XC9116B02AMRN.pdf | ||
MSC800131W | MSC800131W ZARLINK QFP | MSC800131W.pdf | ||
W971GG8IB-25 | W971GG8IB-25 WINBOND FBGA | W971GG8IB-25.pdf | ||
55RP5002EMB718 | 55RP5002EMB718 MICROCHIP SOT-89 | 55RP5002EMB718.pdf | ||
1T3326024010 | 1T3326024010 ASEC SMD or Through Hole | 1T3326024010.pdf | ||
25SR100KLF | 25SR100KLF BI SMD or Through Hole | 25SR100KLF.pdf | ||
HM51W16405LTS6 | HM51W16405LTS6 HITACHI TSOP | HM51W16405LTS6.pdf | ||
LTC1537CSW | LTC1537CSW LINEAR SOP28 | LTC1537CSW.pdf |