창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV6LAYSA254A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RV6LAYSA254A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RV6LAYSA254A | |
| 관련 링크 | RV6LAYS, RV6LAYSA254A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z25000012 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25000012.pdf | |
![]() | QMV872BH5 | QMV872BH5 NQRTEL SOP | QMV872BH5.pdf | |
![]() | HLMP-2655-EF000 | HLMP-2655-EF000 AGILENT DIP | HLMP-2655-EF000.pdf | |
![]() | ETA110E | ETA110E ECE SMD or Through Hole | ETA110E.pdf | |
![]() | W78C32B-40(DIP) | W78C32B-40(DIP) WINBOND SMD or Through Hole | W78C32B-40(DIP).pdf | |
![]() | E1049 | E1049 INFINEON NA | E1049.pdf | |
![]() | E3S-2DE41 | E3S-2DE41 OMRON DIP | E3S-2DE41.pdf | |
![]() | CXA1355L-S | CXA1355L-S SONY ZIP | CXA1355L-S.pdf | |
![]() | DSO751SV 3.6864M-100-SUN | DSO751SV 3.6864M-100-SUN ORIGINAL SMD | DSO751SV 3.6864M-100-SUN.pdf | |
![]() | HTSICH5601EW/V4 | HTSICH5601EW/V4 NXP SMD or Through Hole | HTSICH5601EW/V4.pdf |