창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLZJ 7.5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLZJ 7.5B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINI-MELFLL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLZJ 7.5B | |
| 관련 링크 | GLZJ , GLZJ 7.5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MCR03EZPFX1003 | RES SMD 100K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1003.pdf | |
|  | PT4126C | PT4126C POWERTRENDS ORIGINAL | PT4126C.pdf | |
|  | VJ1210U224MXX-T | VJ1210U224MXX-T VishayIntertechno SMD or Through Hole | VJ1210U224MXX-T.pdf | |
|  | DS3882E+ | DS3882E+ MAXIM TSSOP | DS3882E+.pdf | |
|  | MDP160110K0GD04 | MDP160110K0GD04 dale SMD or Through Hole | MDP160110K0GD04.pdf | |
|  | MB88307PF-G-BND-TF | MB88307PF-G-BND-TF Fujitsu SOIC-16 | MB88307PF-G-BND-TF.pdf | |
|  | M30610MAA-315FP | M30610MAA-315FP MIT QFP | M30610MAA-315FP.pdf | |
|  | F30240090P | F30240090P VIMEX SMD or Through Hole | F30240090P.pdf | |
|  | AP8822C-36PI | AP8822C-36PI DIODES SC-82AB | AP8822C-36PI.pdf | |
|  | T495D157K010AS4095 | T495D157K010AS4095 KEMET SMD or Through Hole | T495D157K010AS4095.pdf | |
|  | 01-071314-01(AU/NI) | 01-071314-01(AU/NI) UNIC-K SMD | 01-071314-01(AU/NI).pdf | |
|  | LXG350VN181M25X40T2 | LXG350VN181M25X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG350VN181M25X40T2.pdf |