창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238351333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 222238351333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238351333 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238351333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 0201ZJ0R1PBWTR | 0.10pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZJ0R1PBWTR.pdf | |
![]() | 416F38433ASR | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433ASR.pdf | |
![]() | MAX2014EUA+T | RF Detector IC Cellular, GSM, EDGE, CDMA 50MHz ~ 1GHz -65dBm ~ 5dBm 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | MAX2014EUA+T.pdf | |
![]() | MMSZ4681T | MMSZ4681T ON 1206 | MMSZ4681T.pdf | |
![]() | LCN0603T-24NK-S | LCN0603T-24NK-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0603T-24NK-S.pdf | |
![]() | OV2655 OV2659 OV2643 | OV2655 OV2659 OV2643 OV SMD or Through Hole | OV2655 OV2659 OV2643.pdf | |
![]() | SLF12575T-100M5R4-P | SLF12575T-100M5R4-P TDK SMD or Through Hole | SLF12575T-100M5R4-P.pdf | |
![]() | PSB6220 | PSB6220 SIEMENS DIP8 | PSB6220.pdf | |
![]() | TDS-09 | TDS-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDS-09.pdf | |
![]() | AM29F010A-45JF | AM29F010A-45JF SPANSION PLCC | AM29F010A-45JF.pdf |