창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL5516 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL5516 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL5516 | |
| 관련 링크 | GL5, GL5516 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32G13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32G13M00000.pdf | |
![]() | CRA04S083390KJTD | RES ARRAY 4 RES 390K OHM 0804 | CRA04S083390KJTD.pdf | |
![]() | HHM1589B1 | RF Balun 470MHz ~ 710MHz | HHM1589B1.pdf | |
![]() | 36R 1% 0805 | 36R 1% 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 36R 1% 0805.pdf | |
![]() | R1154N092B-TR-F | R1154N092B-TR-F RICOH SOT153 | R1154N092B-TR-F.pdf | |
![]() | 4-1437624-6 | 4-1437624-6 TYCO SMD or Through Hole | 4-1437624-6.pdf | |
![]() | FGV3J | FGV3J ORIGINAL BGA | FGV3J.pdf | |
![]() | MD87C52BH/B | MD87C52BH/B INTEL DIP | MD87C52BH/B.pdf | |
![]() | XCV800-5BG560I | XCV800-5BG560I XILINX SMD or Through Hole | XCV800-5BG560I.pdf | |
![]() | W25P10VNI | W25P10VNI WINBOND SOP8-3.9 | W25P10VNI.pdf | |
![]() | NE34018-T1-64-A | NE34018-T1-64-A NEC SOT343 | NE34018-T1-64-A.pdf | |
![]() | PCF8785 | PCF8785 PHI SSOP-24 | PCF8785.pdf |