창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PM5022-330M-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PM5022 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | PM5022.stp | |
PCN 설계/사양 | SMD Models Transition Oct/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PM5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 3A | |
전류 - 포화 | 5.4A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 68m옴 | |
Q @ 주파수 | 24 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.720" L x 0.551" W(18.30mm x 14.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | M8600TR PM5022330MRC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PM5022-330M-RC | |
관련 링크 | PM5022-3, PM5022-330M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | 06031C471KAJ2A | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C471KAJ2A.pdf | |
![]() | AME431BAJETA12Z | AME431BAJETA12Z AME SOT-23 | AME431BAJETA12Z.pdf | |
![]() | C503B-RCS-FX0Y0AA6 | C503B-RCS-FX0Y0AA6 CREEASIAPACIFIC SMD or Through Hole | C503B-RCS-FX0Y0AA6.pdf | |
![]() | TPS61165DRV | TPS61165DRV TI SON6 | TPS61165DRV.pdf | |
![]() | AM29F080-85EI | AM29F080-85EI AMD TSOP48 | AM29F080-85EI.pdf | |
![]() | MT8980BC | MT8980BC MITEL DIP | MT8980BC.pdf | |
![]() | EPH-301ELL141C536S | EPH-301ELL141C536S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EPH-301ELL141C536S.pdf | |
![]() | PIC16CR57C-04/SO | PIC16CR57C-04/SO MICROCHIP TSOP | PIC16CR57C-04/SO.pdf | |
![]() | TD242LP | TD242LP OXFORD QFP | TD242LP.pdf | |
![]() | MSA-1104-BLK | MSA-1104-BLK AVAGO SMD or Through Hole | MSA-1104-BLK.pdf | |
![]() | LP2033 | LP2033 LowPower SOT23-6 | LP2033.pdf |