창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL52SM- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL52SM- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL52SM- | |
관련 링크 | GL52, GL52SM- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G3J-S211BL DC12-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) | G3J-S211BL DC12-24.pdf | |
![]() | R1117-2.5 | R1117-2.5 N/A/ TO223 | R1117-2.5.pdf | |
![]() | GLZ33C | GLZ33C PANJIT LL34 | GLZ33C.pdf | |
![]() | 11C90DM | 11C90DM NSC/REI DIP | 11C90DM.pdf | |
![]() | PA28F400BXT-60 | PA28F400BXT-60 INTEL SOP44 | PA28F400BXT-60.pdf | |
![]() | 50YXF100M8X11 | 50YXF100M8X11 Rubycon DIP | 50YXF100M8X11.pdf | |
![]() | TM5630P | TM5630P MORNSUN DIP | TM5630P.pdf | |
![]() | 9306EN | 9306EN NS DIP-8 | 9306EN.pdf | |
![]() | 2SK613 TEL:82766440 | 2SK613 TEL:82766440 SONY SMD or Through Hole | 2SK613 TEL:82766440.pdf | |
![]() | THS6093CPWPRG4 | THS6093CPWPRG4 TI-BB TSSOP14 | THS6093CPWPRG4.pdf | |
![]() | GS8145 | GS8145 NA SMD or Through Hole | GS8145.pdf | |
![]() | 4.5MHZ HC-49SMD | 4.5MHZ HC-49SMD NDK SMD or Through Hole | 4.5MHZ HC-49SMD.pdf |