창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE612AN. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE612AN. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE612AN. | |
관련 링크 | NE61, NE612AN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KMG250VB22RM12X20LL | 22µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 15.068 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | KMG250VB22RM12X20LL.pdf | |
![]() | 416F38423AST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AST.pdf | |
![]() | CMF6040K200FHEB | RES 40.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6040K200FHEB.pdf | |
![]() | LX24232ILQTR | LX24232ILQTR MICROSEMI SMD or Through Hole | LX24232ILQTR.pdf | |
![]() | SA8.0A(AC) | SA8.0A(AC) HYG DO-214AA | SA8.0A(AC).pdf | |
![]() | B210-13-F | B210-13-F DIODES SMB | B210-13-F.pdf | |
![]() | CD53/3.3UH | CD53/3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD53/3.3UH.pdf | |
![]() | LA-5137-1002-WWR | LA-5137-1002-WWR SYMBOL SMD or Through Hole | LA-5137-1002-WWR.pdf | |
![]() | TPS808 | TPS808 TOSHIBA DIP-3 | TPS808.pdf | |
![]() | 579-25LC128-I/SN | 579-25LC128-I/SN Microchip SOIC-8 | 579-25LC128-I/SN.pdf |