창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL1161 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL1161 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL1161 | |
관련 링크 | GL1, GL1161 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LMTZJ8.2B | LMTZJ8.2B LRC DO-35 | LMTZJ8.2B.pdf | |
![]() | MC145157 | MC145157 MOT SMD or Through Hole | MC145157.pdf | |
![]() | 68D8-24D12R | 68D8-24D12R YDS DIP24 | 68D8-24D12R.pdf | |
![]() | ACT251 | ACT251 FAIRCHILD TSSOP-16 | ACT251.pdf | |
![]() | 7C1049DV3310VXI | 7C1049DV3310VXI CYP SMD or Through Hole | 7C1049DV3310VXI.pdf | |
![]() | RDAD-15SE-LNA(55) | RDAD-15SE-LNA(55) HRS SMD or Through Hole | RDAD-15SE-LNA(55).pdf | |
![]() | TB-177 | TB-177 MINI SMD or Through Hole | TB-177.pdf | |
![]() | S29GL032M10FFIR1 | S29GL032M10FFIR1 SPANSION BGA | S29GL032M10FFIR1.pdf | |
![]() | PIC16F877A-E/PT | PIC16F877A-E/PT N/A TQFP | PIC16F877A-E/PT.pdf | |
![]() | HEF4528BP NXP | HEF4528BP NXP NXP DIP | HEF4528BP NXP.pdf |