창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL032M11FFIS4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL032M11FFIS4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL032M11FFIS4 | |
| 관련 링크 | GL032M1, GL032M11FFIS4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B82422A3331K108 | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | B82422A3331K108.pdf | |
![]() | SIM53C1010 | SIM53C1010 LSI BGA | SIM53C1010.pdf | |
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![]() | ZAPD-2-N+ | ZAPD-2-N+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZAPD-2-N+.pdf | |
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![]() | J750MNIAP | J750MNIAP ORIGINAL BGA | J750MNIAP.pdf | |
![]() | 3TC47H015B-10.0M | 3TC47H015B-10.0M PLETRONICS SMD | 3TC47H015B-10.0M.pdf | |
![]() | SI582DY | SI582DY SILICONIX SOP-8 | SI582DY.pdf |