Rubycon 80MXG8200MEFCSN35X45

80MXG8200MEFCSN35X45
제조업체 부품 번호
80MXG8200MEFCSN35X45
제조업 자
제품 카테고리
알루미늄 커패시터
간단한 설명
8200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C
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내부 부품 번호EIS-80MXG8200MEFCSN35X45
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MXG Series
주요제품MXG Series Capacitors
종류커패시터
제품군알루미늄 커패시터
제조업체Rubycon
계열MXG
포장벌크
정전 용량8200µF
허용 오차±20%
정격 전압80V
등가 직렬 저항(ESR)-
수명 @ 온도2000시간(105°C)
작동 온도-40°C ~ 105°C
분극극성
응용 제품범용
리플 전류4.3A @ 120Hz
임피던스-
리드 간격0.394"(10.00mm)
크기/치수1.378" Dia(35.00mm)
높이 - 장착(최대)1.850"(47.00mm)
표면 실장 면적 크기-
실장 유형스루홀
패키지/케이스레이디얼, Can - 스냅인
표준 포장 100
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)80MXG8200MEFCSN35X45
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16MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) ABLS7M-16.000MHZ-B-2-T.pdf
RES SMD 15.8 OHM 1W 1206 WIDE PRG3216P-15R8-D-T5.pdf
RES SMD 140K OHM 1% 1/20W 0201 CRCW0201140KFKED.pdf
SPIF216B-HF085 ORIGINAL TQFP100 SPIF216B-HF085.pdf
C3225C0G2A153KT TDK SMD or Through Hole C3225C0G2A153KT.pdf
8873CSCNG6V11 TOSHIBA DIP-64 8873CSCNG6V11.pdf
ADT7516ARQZ-REEL ADI SMD or Through Hole ADT7516ARQZ-REEL.pdf
HB-TGD026 ORIGINAL SMD or Through Hole HB-TGD026.pdf
MJB6488 ONS Call MJB6488.pdf
SG-8002JC-12.000M-PHBS SEIKO SMD SG-8002JC-12.000M-PHBS.pdf
78PR100K-421G BI SMD or Through Hole 78PR100K-421G.pdf
FD2038AN06A0 Fairchild SMD or Through Hole FD2038AN06A0.pdf