창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL-8FU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL-8FU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL-8FU | |
| 관련 링크 | GL-, GL-8FU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SKN130/06KK | SKN130/06KK ORIGINAL SMD or Through Hole | SKN130/06KK.pdf | |
![]() | EN39SL160AL-70BIP | EN39SL160AL-70BIP cFeon BGA | EN39SL160AL-70BIP.pdf | |
![]() | HDI-0520-1R2 | HDI-0520-1R2 NEC/TOKI SMD | HDI-0520-1R2.pdf | |
![]() | L031F | L031F ORIGINAL SOT-163 | L031F.pdf | |
![]() | TIM6472-4D | TIM6472-4D TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM6472-4D.pdf | |
![]() | 9LPR363EGLF | 9LPR363EGLF ICS TSOP | 9LPR363EGLF.pdf | |
![]() | LE82US15EC-SLGQA | LE82US15EC-SLGQA INTEL BGA | LE82US15EC-SLGQA.pdf | |
![]() | 0554600590+ | 0554600590+ MOLEX SMD or Through Hole | 0554600590+.pdf |