창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1E101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.280"(7.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13751-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1E101MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR1E101, PCR1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370GM223 | 0.022µF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC2370GM223.pdf | |
![]() | LPJ-1-1/4SP | FUSE CRTRDGE 1.25A 600VAC/300VDC | LPJ-1-1/4SP.pdf | |
![]() | CCMR015.T | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC/500VDC | CCMR015.T.pdf | |
![]() | 3296Z-1-205 | 2M Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Side Adjustment | 3296Z-1-205.pdf | |
![]() | MAX4674ETE | MAX4674ETE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4674ETE.pdf | |
![]() | SW300052 | SW300052 MICROCHIP Call | SW300052.pdf | |
![]() | RB1E338M1635M | RB1E338M1635M SAMWHA SMD or Through Hole | RB1E338M1635M.pdf | |
![]() | BFY22 | BFY22 MOT/PHI CAN3 | BFY22.pdf | |
![]() | S-29220AFJA-TB-G | S-29220AFJA-TB-G SEIKO SOP | S-29220AFJA-TB-G.pdf | |
![]() | B133EW01 V0 | B133EW01 V0 AU SMD or Through Hole | B133EW01 V0.pdf | |
![]() | LTD-432G | LTD-432G LITEON SMD or Through Hole | LTD-432G.pdf | |
![]() | TSG211_F 30/06 | TSG211_F 30/06 FREESCALE QFP-112 | TSG211_F 30/06.pdf |