창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GJM1555C1H5R3DB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GJM1555C1H5R3DB01 Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GJM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GJM1555C1H5R3DB01D | |
| 관련 링크 | GJM1555C1H, GJM1555C1H5R3DB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0508YC184KAT2A | 0.18µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 0508YC184KAT2A.pdf | |
![]() | CSR6026 | CSR6026 CSR WLCSP | CSR6026.pdf | |
![]() | 1004DLE | 1004DLE ORIGINAL SMD or Through Hole | 1004DLE.pdf | |
![]() | XC3S5000FF1156 | XC3S5000FF1156 ORIGINAL BGA | XC3S5000FF1156.pdf | |
![]() | SN7524N | SN7524N TI DIP16 | SN7524N.pdf | |
![]() | ADM810R | ADM810R AD SOT23 | ADM810R.pdf | |
![]() | 6B24100014 | 6B24100014 TXC SMD or Through Hole | 6B24100014.pdf | |
![]() | FA1303 | FA1303 DIP FUJITSU | FA1303.pdf | |
![]() | IS24C32-3G | IS24C32-3G ISSI SOP | IS24C32-3G.pdf | |
![]() | LVC16245ADGG12 | LVC16245ADGG12 NXP SMD or Through Hole | LVC16245ADGG12.pdf | |
![]() | HM628128ALT-7SL | HM628128ALT-7SL HITACHI TSOP-32 | HM628128ALT-7SL.pdf | |
![]() | XC2S100-7Q144 | XC2S100-7Q144 XILINX QFP | XC2S100-7Q144.pdf |