창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GHTG606/1000W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GHTG606/1000W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GHTG606/1000W | |
| 관련 링크 | GHTG606, GHTG606/1000W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK325BJ826MN-T | 82µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | JMK325BJ826MN-T.pdf | |
![]() | MMBZ5259BS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 39V SOT363 | MMBZ5259BS-7-F.pdf | |
![]() | MP1-3E-1E-1D-1L-NNL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3E-1E-1D-1L-NNL-00.pdf | |
![]() | IHLP3232DZER8R2M01 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 5.5A 50.8 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER8R2M01.pdf | |
![]() | NJM2370R33B | NJM2370R33B JRC SSMD | NJM2370R33B.pdf | |
![]() | STR710FZ1T6 LF | STR710FZ1T6 LF ST SMD or Through Hole | STR710FZ1T6 LF.pdf | |
![]() | MAX1281BRUP | MAX1281BRUP MAX SMD | MAX1281BRUP.pdf | |
![]() | TL432BQDBV | TL432BQDBV TI SOT23-5 | TL432BQDBV.pdf | |
![]() | MF-MSMD200-2 | MF-MSMD200-2 BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMD200-2.pdf | |
![]() | ERWE451LGC392MEB5M | ERWE451LGC392MEB5M nippon DIP | ERWE451LGC392MEB5M.pdf | |
![]() | K4S28163-TC75 | K4S28163-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S28163-TC75.pdf | |
![]() | M74VHC273M | M74VHC273M ST SMD or Through Hole | M74VHC273M.pdf |