창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA295B/H-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA295B/H-PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LED | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA295B/H-PF | |
관련 링크 | LA295B, LA295B/H-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7V-13.000MAHE-T | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-13.000MAHE-T.pdf | ||
MLH05KPSB06B | Pressure Sensor 5000 PSI (34473.79 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH05KPSB06B.pdf | ||
AN5361 | AN5361 PAN SMD or Through Hole | AN5361.pdf | ||
UCC27210DDA | UCC27210DDA TI SMD or Through Hole | UCC27210DDA.pdf | ||
L-53MBTL | L-53MBTL ORIGINAL DIP | L-53MBTL.pdf | ||
EXO3C12.288M | EXO3C12.288M KSS DIP-8 | EXO3C12.288M.pdf | ||
MDP16N50GTH | MDP16N50GTH ORIGINAL TO-220 | MDP16N50GTH.pdf | ||
2AA3-00013AAW45030 | 2AA3-00013AAW45030 AGILENT BGA | 2AA3-00013AAW45030.pdf | ||
UPD753016AGK-753-BE9 | UPD753016AGK-753-BE9 NEC QFP | UPD753016AGK-753-BE9.pdf | ||
R8J73182BGZ | R8J73182BGZ RENESAS BGA | R8J73182BGZ.pdf | ||
XC4VLX15-11SFG363C | XC4VLX15-11SFG363C XILINX BGA | XC4VLX15-11SFG363C.pdf | ||
MSK5101-12H | MSK5101-12H MSK SMD or Through Hole | MSK5101-12H.pdf |