창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD74S08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD74S08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 25TUBE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD74S08 | |
| 관련 링크 | GD74, GD74S08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1393810-5 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 3-1393810-5.pdf | |
![]() | AD7840SQ/883 | AD7840SQ/883 AD DIP-24 | AD7840SQ/883.pdf | |
![]() | ADC-816MR | ADC-816MR DATEL DIP | ADC-816MR.pdf | |
![]() | 26C10 | 26C10 MOT SOP16 | 26C10.pdf | |
![]() | PQICZ38M2Z | PQICZ38M2Z NSC SMD or Through Hole | PQICZ38M2Z.pdf | |
![]() | D4030 | D4030 NEC SMD | D4030.pdf | |
![]() | BH3854AF | BH3854AF ROHM DIP | BH3854AF.pdf | |
![]() | SN74LVC3G14DCUT | SN74LVC3G14DCUT TI VSSOP-8 | SN74LVC3G14DCUT.pdf | |
![]() | BCM6410RA01 | BCM6410RA01 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6410RA01.pdf | |
![]() | Z24 | Z24 IR SMD or Through Hole | Z24.pdf | |
![]() | MAX17004ETJ+ | MAX17004ETJ+ MAXIM QFN-32 | MAX17004ETJ+.pdf | |
![]() | XC7SET32GV | XC7SET32GV NXP SOT753 | XC7SET32GV.pdf |