창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL230BRP-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL230BRP-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL230BRP-LF | |
| 관련 링크 | TSL230B, TSL230BRP-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10NHG000B | FUSE SQUARE 10A 500VAC/250VDC | 10NHG000B.pdf | |
![]() | 416F27133CSR | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CSR.pdf | |
![]() | RN73C1J49K9BTD | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J49K9BTD.pdf | |
![]() | UPD78054GC-G13-3B9-FXC | UPD78054GC-G13-3B9-FXC NEC QFP | UPD78054GC-G13-3B9-FXC.pdf | |
![]() | 05WS3B2 | 05WS3B2 LRC DO-35 | 05WS3B2.pdf | |
![]() | 16TSS | 16TSS MICREL TSOP16P | 16TSS.pdf | |
![]() | CY2308SI-IH | CY2308SI-IH CY SMD or Through Hole | CY2308SI-IH.pdf | |
![]() | HIF3BA-16PA-2.54DS(71) | HIF3BA-16PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3BA-16PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | LP3470M5-4.63-LF | LP3470M5-4.63-LF NS SMD or Through Hole | LP3470M5-4.63-LF.pdf | |
![]() | VDF16036SR | VDF16036SR GROUP-TEK SOP | VDF16036SR.pdf | |
![]() | UPR2A330MPH | UPR2A330MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2A330MPH.pdf |