창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD62H0808KI-55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD62H0808KI-55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD62H0808KI-55 | |
관련 링크 | GD62H080, GD62H0808KI-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0326.600VXP | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC | 0326.600VXP.pdf | ||
9C12200002 | 12.288MHz ±50ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12200002.pdf | ||
TE120B1R2J | RES CHAS MNT 1.2 OHM 5% 120W | TE120B1R2J.pdf | ||
AA0201FR-0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0710R5L.pdf | ||
MBA02040C2804FCT00 | RES 2.8M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2804FCT00.pdf | ||
XRT75VL00BIV | XRT75VL00BIV EXAR SMD or Through Hole | XRT75VL00BIV.pdf | ||
0603B392K500NT | 0603B392K500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B392K500NT.pdf | ||
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GBLA04 | GBLA04 MIC SMD or Through Hole | GBLA04.pdf | ||
2SK2806-01MR | 2SK2806-01MR FUJ TO-220 | 2SK2806-01MR.pdf | ||
55526-0907 | 55526-0907 MOLEX SMD or Through Hole | 55526-0907.pdf | ||
TLS1602DR | TLS1602DR TI SOP | TLS1602DR.pdf |