창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM309S8.000MABJUT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM309S8.000MABJUT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM309S8.000MABJUT | |
관련 링크 | CM309S8.00, CM309S8.000MABJUT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0217002.MXP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0217002.MXP.pdf | |
![]() | 7V25000031 | 25MHz ±20ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V25000031.pdf | |
![]() | SRR5018-270Y | 27µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 320 mOhm Max 2323 (5858 Metric) | SRR5018-270Y.pdf | |
![]() | TNPW2512412KBEEY | RES SMD 412K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512412KBEEY.pdf | |
![]() | J6F3 | J6F3 EDAL SMD or Through Hole | J6F3.pdf | |
![]() | H8AESOSOOMCP 56M | H8AESOSOOMCP 56M HYNIX BGA | H8AESOSOOMCP 56M.pdf | |
![]() | ECJ1VB1E333K | ECJ1VB1E333K PAN SMD or Through Hole | ECJ1VB1E333K.pdf | |
![]() | HLMP-CB11-UVBDD | HLMP-CB11-UVBDD AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-CB11-UVBDD.pdf | |
![]() | AVTC14S05Q030100R | AVTC14S05Q030100R K SMD or Through Hole | AVTC14S05Q030100R.pdf | |
![]() | K13-U10S | K13-U10S KH SMD or Through Hole | K13-U10S.pdf | |
![]() | BU6901KVT | BU6901KVT ROHM SMD or Through Hole | BU6901KVT.pdf | |
![]() | DD90N08K | DD90N08K EUPEC MODULE | DD90N08K.pdf |