창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM1885C2A151JA16D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCM1885C2A151JA16 GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
주요제품 | GCM Series Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 2161 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 490-4946-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCM1885C2A151JA16D | |
관련 링크 | GCM1885C2A, GCM1885C2A151JA16D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | BLF7G27LS-75P,118 | FET RF 2CH 65V 2.4GHZ SOT1121B | BLF7G27LS-75P,118.pdf | |
![]() | 74408943022 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 3A 30 mOhm Max Nonstandard | 74408943022.pdf | |
![]() | RCL122591R0JNEG | RES SMD 91 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122591R0JNEG.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN222(2.2K) | MVR22HXBRN222(2.2K) ROHM 2X2 | MVR22HXBRN222(2.2K).pdf | |
![]() | H2020IDL | H2020IDL ORIGINAL DIP | H2020IDL.pdf | |
![]() | KDA0476BPJ | KDA0476BPJ SAMSUNG PLCC32 | KDA0476BPJ.pdf | |
![]() | IPAP-1-1REC4-30638-3-T | IPAP-1-1REC4-30638-3-T AIRPAX SMD or Through Hole | IPAP-1-1REC4-30638-3-T.pdf | |
![]() | 24LC02B/PH44 | 24LC02B/PH44 MICROCOM DIP8 | 24LC02B/PH44.pdf | |
![]() | LM78H05K-MIL | LM78H05K-MIL NSC TO-3 | LM78H05K-MIL.pdf | |
![]() | HT93LC86 | HT93LC86 HOTLEK SOP8 | HT93LC86.pdf | |
![]() | AS5S6S7IOKIT | AS5S6S7IOKIT ITL SMD or Through Hole | AS5S6S7IOKIT.pdf | |
![]() | M38123M4-063SP | M38123M4-063SP FUNAI DIP-64 | M38123M4-063SP.pdf |