창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FSB50550UTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FSB50550UTD | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Chg 11/Mar2016 Marking Chg 04/May/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Cancellation of PCN P578AAB 20/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | Motion-SPM® | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
유형 | FET | |
구성 | 3상 | |
전류 | 2A | |
전압 | 500V | |
전압 - 분리 | 1500Vrms | |
패키지/케이스 | SPM23ED | |
표준 포장 | 15 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FSB50550UTD | |
관련 링크 | FSB505, FSB50550UTD 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D4R7CXPAC | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CXPAC.pdf | |
![]() | LD103C105KAB2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD103C105KAB2A.pdf | |
![]() | FVXO-HC73BR-48 | 48MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FVXO-HC73BR-48.pdf | |
![]() | Q5841-18001 | Q5841-18001 ADS SOP-16 | Q5841-18001.pdf | |
![]() | LTFBH | LTFBH LINEAR SMD or Through Hole | LTFBH.pdf | |
![]() | 3M1030 | 3M1030 M SMD or Through Hole | 3M1030.pdf | |
![]() | 216M3TABSA12 | 216M3TABSA12 RAGE BGA | 216M3TABSA12.pdf | |
![]() | MN6747FZA | MN6747FZA PAN DIP | MN6747FZA.pdf | |
![]() | MN6627935CM | MN6627935CM PAN SMD or Through Hole | MN6627935CM.pdf | |
![]() | QSMQAORMB080 | QSMQAORMB080 ORIGINAL QFP | QSMQAORMB080.pdf | |
![]() | CD4521B | CD4521B TI SOP-16 | CD4521B.pdf | |
![]() | ILP531 | ILP531 ORIGINAL DIP | ILP531.pdf |