창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM1555C1HR30BA16D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM1555C1HR30BA16 | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.30pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM1555C1HR30BA16D | |
| 관련 링크 | GCM1555C1H, GCM1555C1HR30BA16D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0325008.H | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | 0325008.H.pdf | |
![]() | MK27326 | MK27326 ICS TSSOP-16 | MK27326.pdf | |
![]() | LM831-3I | LM831-3I ST SOP-8 | LM831-3I.pdf | |
![]() | CY28442ZC-2 | CY28442ZC-2 CYPRESS TSSOP56 | CY28442ZC-2.pdf | |
![]() | ICD4003-04ME | ICD4003-04ME ISD SMD or Through Hole | ICD4003-04ME.pdf | |
![]() | DSPE56362EVMUPGR | DSPE56362EVMUPGR MOT SMD or Through Hole | DSPE56362EVMUPGR.pdf | |
![]() | LXV25VB39RM5X11LL | LXV25VB39RM5X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV25VB39RM5X11LL.pdf | |
![]() | HA4P5101-5 | HA4P5101-5 HARRIS SMD or Through Hole | HA4P5101-5.pdf | |
![]() | LY2J AC24V | LY2J AC24V OMRON SMD or Through Hole | LY2J AC24V.pdf | |
![]() | LB1233M-TLM-E | LB1233M-TLM-E SANYO SMD or Through Hole | LB1233M-TLM-E.pdf | |
![]() | TMS320AIC10C2 | TMS320AIC10C2 TI QFP | TMS320AIC10C2.pdf | |
![]() | JQC-3FF/012-1ZS(551) | JQC-3FF/012-1ZS(551) HF DIP | JQC-3FF/012-1ZS(551).pdf |