창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325008.H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326, 390 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 67.1 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0191옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0325008H 325008 325008. 325008H H325008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325008.H | |
| 관련 링크 | 03250, 0325008.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K104K10X7RF53H5 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K104K10X7RF53H5.pdf | |
![]() | 2PB1424,115 | TRANS PNP 20V 3A SOT89 | 2PB1424,115.pdf | |
![]() | TNPW04029K53BEED | RES SMD 9.53KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04029K53BEED.pdf | |
![]() | CRCW25128K25JNTG | RES SMD 8.25K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25128K25JNTG.pdf | |
![]() | PVH-10V271MH80Z-R | PVH-10V271MH80Z-R ELNA SMD or Through Hole | PVH-10V271MH80Z-R.pdf | |
![]() | LELEM2520T-330J | LELEM2520T-330J ORIGINAL 2K | LELEM2520T-330J.pdf | |
![]() | ECN30107SPR | ECN30107SPR ORIGINAL SMD or Through Hole | ECN30107SPR.pdf | |
![]() | CL10A105KP | CL10A105KP SAMSUNG SMD | CL10A105KP.pdf | |
![]() | CBN2095 | CBN2095 CHIPSBAN QFP48 | CBN2095.pdf | |
![]() | DM8007N | DM8007N NS DIP | DM8007N.pdf | |
![]() | T7SH124574DN05 | T7SH124574DN05 PRX MODULE | T7SH124574DN05.pdf |