Murata Electronics North America GCJ32DR72J153KXJ1L

GCJ32DR72J153KXJ1L
제조업체 부품 번호
GCJ32DR72J153KXJ1L
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-GCJ32DR72J153KXJ1L
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering
Chip Monolithic Automotive Catalog
GCJ32DR72J153KXJ1L
GCJ Spec & Test Methods
주요제품GCJ Series MLCCs
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Murata Electronics North America
계열GCJ
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.015µF
허용 오차±10%
전압 - 정격630V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스1210(3225 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.079"(2.00mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름490-5613-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)GCJ32DR72J153KXJ1L
관련 링크GCJ32DR72J, GCJ32DR72J153KXJ1L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통
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ECEVIVA470P PAN CAP ECEVIVA470P.pdf
BD82Q57SLGZW INTEL SMD or Through Hole BD82Q57SLGZW.pdf
1609050-2 TYCO con 1609050-2.pdf
IDT71V3559S75PFGI8 IDT TQFP100 IDT71V3559S75PFGI8.pdf
BA15JC5HFP ROHM SMD or Through Hole BA15JC5HFP.pdf
DS1802S+TR dal SMD or Through Hole DS1802S+TR.pdf