창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-11864W4A02F-YYZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 11864W4A02F-YYZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 11864W4A02F-YYZ | |
관련 링크 | 11864W4A0, 11864W4A02F-YYZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603JB0J473M030BC | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB0J473M030BC.pdf | |
![]() | MBB02070C9760DC100 | RES 976 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C9760DC100.pdf | |
![]() | CMF60320R00BEEK | RES 320 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60320R00BEEK.pdf | |
![]() | BMA250E | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g, 16g 8Hz ~ 1kHz 12-LGA (2x2) | BMA250E.pdf | |
![]() | TCM810LVNB | TCM810LVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810LVNB.pdf | |
![]() | LME12W | LME12W SUNLED DIP | LME12W.pdf | |
![]() | ALM-1106-BLKG | ALM-1106-BLKG AVGAO DFN2X2-6 | ALM-1106-BLKG.pdf | |
![]() | TEESVD1C686K12R | TEESVD1C686K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1C686K12R.pdf | |
![]() | HE1H159M35050 | HE1H159M35050 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1H159M35050.pdf | |
![]() | FI-RE31S-HF-R1500 | FI-RE31S-HF-R1500 JAE SMD | FI-RE31S-HF-R1500.pdf | |
![]() | TC7S08FUT5LFT | TC7S08FUT5LFT TOSHIBA SMD | TC7S08FUT5LFT.pdf |